這是受集膚效應(yīng)(SkinEffect)的影響。小家電控制板

位端子對(duì)地瞬間短接，若CPU能夠正常工作，說(shuō)明復(fù)位電路異常;對(duì)于采用高電平復(fù)位方式的復(fù)位電路，確認(rèn)復(fù)位端子的電壓為低電平后，可通過(guò)100Ω電阻將CPU的復(fù)位端子對(duì)5V電源瞬間短接，若CPU能夠正常工作，說(shuō)明復(fù)位電路異常。

集膚效應(yīng)為高頻信號(hào)傳輸時(shí)在導(dǎo)線產(chǎn)生電磁感應(yīng)，在導(dǎo)線截面中心處電感較大，使得電流或信號(hào)趨于導(dǎo)線表面集中。導(dǎo)體表層粗糙度影響到傳輸信號(hào)損失，表面光滑損失小。在相同頻率下，銅表面粗糙度越大，信號(hào)損耗越大，

包括基材和功能性油墨。撓性基材除現(xiàn)有FPCB適用外，小家電控制板

導(dǎo)致蠟熔化，不能起到很好的保護(hù)作用，所以采用合適的配比和工藝提高電子蠟的軟化點(diǎn)，起到更好的保護(hù)作用。電路板專(zhuān)用納米防水涂層是一種無(wú)色透明，無(wú)毒無(wú)害，不燃燒的防潮防濕防鹽霧腐蝕的液態(tài)納米材料，一般采用刷涂、噴涂、浸泡等工藝方式。其特點(diǎn)成膜時(shí)間更短，表干及全干時(shí)間都明顯比普通三防漆更快；膜層厚度比三防漆

也開(kāi)發(fā)更高性能基材，目前有陶瓷和高分子樹(shù)脂混合構(gòu)成的高介電基板材料，還有高溫基材、低溫基材和無(wú)色透明基材、黃色基材等。埋置元件板需求埋置元件印制電路板(EDPCB)是實(shí)現(xiàn)高密度電子互連的一種產(chǎn)品，埋置元件技術(shù)在PCB有很。

其地線應(yīng)構(gòu)成閉環(huán)形式，提高電路的抗干擾能力。小家電控制板

還是希望用薄銅箔為好。還有，PCB線路L/S小于20μm情況下，一般薄銅箔也難以勝任，需要用到超薄銅箔(3~5μm)基板和附于載體的超薄銅箔。當(dāng)前精細(xì)線路對(duì)銅箔要求除了厚度更薄外，同時(shí)需要銅箔表面低粗糙度。通常為提高銅箔與基材的結(jié)合力，確保導(dǎo)體抗剝強(qiáng)度，都采取銅箔層粗化處理，常規(guī)的銅箔粗糙度

（3）地線應(yīng)盡量的粗。如果地線很細(xì)的話，則地線電阻將會(huì)較大，造成接地電位隨電流的變化而變化，致使信號(hào)電平不穩(wěn)，導(dǎo)致電路的抗干擾能力下降。在布線空間允許的情況下，要保證主要地線的寬度至少在2～3mm以上，元件引腳上的接地線應(yīng)該在