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上追求低成本的基板?，F(xiàn)在精細(xì)線(xiàn)路批量化生產(chǎn)基本都采用絕緣介質(zhì)積層結(jié)合壓薄銅箔的MSPA工藝。用SAP方法制造L/S小于10μm電路圖形。PCB達(dá)到更密更薄則HDI板技術(shù)從含芯板積層發(fā)展為無(wú)芯板任意層互連積層(Anylayer)，同樣功能的任意層互連積層HDI板比含芯板積層HDI板面積和厚度可減少約

通過(guò)增設(shè)線(xiàn)驅(qū)動(dòng)器增強(qiáng)驅(qū)動(dòng)能力或減少芯片功耗來(lái)降低總線(xiàn)負(fù)載。（7）盡量朝“單片”方向設(shè)計(jì)硬件系統(tǒng)。系統(tǒng)器件越多，器件之間相互干擾也越強(qiáng)，功耗也增大，

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溶劑稀釋、浸漆、烘干、去保護(hù)等流程，工序繁瑣、工時(shí)相對(duì)較長(zhǎng)，整個(gè)工藝完成超過(guò)12小時(shí)。浸涂三防漆后的電路板如果再返工焊接將會(huì)破壞涂層，影響電路板的三防效果。電路板的浸泡工藝是將2種不同熔點(diǎn)的電子蠟，按照一定的配比加熱融化后，將電路板直接浸泡在蠟水中，然后再拿出晾干即可。該工藝主要分為配比、

（3）敏感器件：指容易被干擾的對(duì)象。如：A/D、D/A變換器，單片機(jī)，數(shù)字IC，弱信號(hào)放大器等。干擾的分類(lèi)有好多種，通?？梢园凑赵肼暜a(chǎn)生的原因、傳導(dǎo)方式、波形特性等等進(jìn)行不同的分類(lèi)。

關(guān)于IC以及三極管的焊接時(shí)刻要小于3秒,dmx512解碼器

大于5μm。銅箔粗糙的凸峰嵌入基材是提高了抗剝離性，但在線(xiàn)路蝕刻時(shí)為控制導(dǎo)線(xiàn)精度不至過(guò)蝕刻，容易有嵌入基材凸峰殘留，造成線(xiàn)路間短路或絕緣性下降，對(duì)精細(xì)線(xiàn)路尤為嚴(yán)重。因此需要低粗糙度(小于3μm)的銅箔，甚至更低粗糙度(1.5μm)的銅箔。但銅箔粗糙度降低而導(dǎo)體的抗剝強(qiáng)度仍要保持，

否則會(huì)致使損壞.而關(guān)于別的元件焊接時(shí)刻要堅(jiān)持4——5秒的時(shí)刻.3、焊錫量恰當(dāng):在焊接的時(shí)分,焊錫要運(yùn)用得到,假如焊錫過(guò)少,會(huì)致使小家電控制板的強(qiáng)度低.假如過(guò)焊錫過(guò)多,則會(huì)讓絕緣的間隔變小,呈現(xiàn)焊點(diǎn)相碰或許是跳錫的現(xiàn)象.