板(FPCB)和剛撓結(jié)合印制電路板(R-FPCB)。dmx512解碼器

結(jié)合力等要求，以及與HDI板工藝適應(yīng)性。目前國(guó)際上的HDI積層介質(zhì)材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產(chǎn)品，以環(huán)氧樹脂搭配不同固化劑，以添加無(wú)機(jī)粉末提高材料剛性及減少CTE，也有使用玻纖布增強(qiáng)剛性。另有日本積水化學(xué)公司的類似薄膜積層材料，臺(tái)灣工研院也開發(fā)了此類材料。ABF材料也在不斷改進(jìn)發(fā)展，

全球的FPCB市場(chǎng)目前估計(jì)約130億美元，預(yù)計(jì)每年增長(zhǎng)率高于剛性PCB。隨著應(yīng)用面的擴(kuò)大，除了數(shù)量增加也會(huì)有許多新的性能要求。就聚酰亞胺膜有無(wú)色透明、白色、黑色和黃色等不同種類，具有高耐熱與低CTE性能，以適合不同場(chǎng)合使。

生噪聲，在放置時(shí)把它們靠近些。對(duì)于那些易產(chǎn)生噪聲的器件、

存儲(chǔ)器RAM(Random AccessMemory)兩種。其中，ROM存儲(chǔ)器最大的特點(diǎn)是信息可長(zhǎng)久保存，它內(nèi)部的信息是采用存儲(chǔ)器讀寫器等專用設(shè)備固化的。而RAM存放的數(shù)據(jù)在斷電后會(huì)丟失，所以只用于CPU工作時(shí)的信息暫存。
由于小家電產(chǎn)品的信息、數(shù)據(jù)較單一，所以存

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小電流電路、大電流電路開關(guān)電路等，應(yīng)盡量使其遠(yuǎn)離單片機(jī)的邏輯控制電路和存儲(chǔ)電（ROM、RAM），如果可能的話，可以將這些電路另外制成電路板，這樣有利于抗干擾，提高電路工作的可靠性。2. 盡量在關(guān)鍵元件，

功能要求，并留有適當(dāng)余地，以便進(jìn)行二次開發(fā)。dmx512解碼器

現(xiàn)的。
(3)寄存器
寄存器可分為通用寄存器(累加器)和專用寄存器兩大類。通用寄存器用于存放CPU在處理過程中的必要信息。專用寄存器包括指令寄存器IR、標(biāo)志寄存器F、程序寄存器PC。其中IR用來存放待譯碼的指令，F(xiàn)用于存放運(yùn)

（3）硬件結(jié)構(gòu)應(yīng)結(jié)合應(yīng)用軟件方案一并考慮。硬件結(jié)構(gòu)與軟件方案會(huì)產(chǎn)生相互影響，考慮的原則是：軟件能實(shí)現(xiàn)的功能盡可能由軟件實(shí)殃，以簡(jiǎn)化硬件結(jié)構(gòu)。但必須注意，由軟件實(shí)現(xiàn)的硬件功能，一般響應(yīng)時(shí)間比硬件實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)，且占用CPU時(shí)間。（4）系統(tǒng)中