成本效益佳的聚酯薄膜基板同樣有市場，RDM

現(xiàn)的。
(3)寄存器
寄存器可分為通用寄存器(累加器)和專用寄存器兩大類。通用寄存器用于存放CPU在處理過程中的必要信息。專用寄存器包括指令寄存器IR、標志寄存器F、程序寄存器PC。其中IR用來存放待譯碼的指令，F(xiàn)用于存放運

新的性能挑戰(zhàn)有高彈性、尺寸穩(wěn)定性、膜表面品質，以及薄膜的光電耦合性和耐環(huán)境性等，以滿足最終用戶不斷變化的要求。FPCB與剛性HDI板一樣要適應高速度和高頻率信號傳輸要求，撓性基材的介電常數(shù)和介電損耗同樣必須關注，

具有介電常數(shù)高、高頻率下介質損耗小、電介質層厚度薄，RDM

還是希望用薄銅箔為好。還有，PCB線路L/S小于20μm情況下，一般薄銅箔也難以勝任，需要用到超薄銅箔(3~5μm)基板和附于載體的超薄銅箔。當前精細線路對銅箔要求除了厚度更薄外，同時需要銅箔表面低粗糙度。通常為提高銅箔與基材的結合力，確保導體抗剝強度，都采取銅箔層粗化處理，常規(guī)的銅箔粗糙度

可制作PCB內(nèi)層射頻電容。埋置元件擴展到撓性印制板范疇，聚酰亞胺覆銅板也考慮制作薄膜元件的聚酰亞胺覆銅板。其它特殊需求現(xiàn)在又有激光直接構件(LDS：Laser Direct Structuring)技術開發(fā)，

配套分控是H801RA和H801RB。H801TV每臺最大控制786 432(78萬)像素點，H802TV每臺最大控制30萬像素點。H802TV支持復制模式，而H801TV不支持，但支持LED燈具的任意造型。
脫機控制器包括H802SA、H802SB、H801SC、H802SC、H801SD、H801SE、H802TA、H802TB、H801TC、H802TC、H804TC。中山RDM型號RDM

以通過測電壓的方法很難判斷CPU是否輸入了復位信號。而一般維修人員又沒有示波器，為此可通過簡單易行的模擬法進行判斷。對于采用低電平復位方式的復位電路，在確認復位端子供電電壓為高電平后，可通過100Ω電阻將CPU的復