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發(fā)布時間:2019-12-12 點擊量:970
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還是希望用薄銅箔為好。還有,PCB線路L/S小于20μm情況下,一般薄銅箔也難以勝任,需要用到超薄銅箔(3~5μm)基板和附于載體的超薄銅箔。當(dāng)前精細線路對銅箔要求除了厚度更薄外,同時需要銅箔表面低粗糙度。通常為提高銅箔與基材的結(jié)合力,確保導(dǎo)體抗剝強度,都采取銅箔層粗化處理,常規(guī)的銅箔粗糙度
用印制電子電路(PEC)替代印制電路板(PCB)。智能紋香控制板
號輸入;采用高電平復(fù)位方式的復(fù)位端有一個5V→0V的復(fù)位信號輸入。下面以常見的低電平復(fù)位電路介紹復(fù)位原理。
開機瞬間5V電源電壓在濾波電容的作用下是從0V逐漸升高到5V的,使復(fù)位電路輸出的復(fù)位信號也從低電平到高電平。當(dāng)
過多的過孔也會造成電路板的機械強度降低。智能紋香控制板
以通過測電壓的方法很難判斷CPU是否輸入了復(fù)位信號。而一般維修人員又沒有示波器,為此可通過簡單易行的模擬法進行判斷。對于采用低電平復(fù)位方式的復(fù)位電路,在確認復(fù)位端子供電電壓為高電平后,可通過100Ω電阻將CPU的復(fù)
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