起夜模式

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溶劑稀釋、浸漆、烘干、去保護等流程，工序繁瑣、工時相對較長，整個工藝完成超過12小時。浸涂三防漆后的電路板如果再返工焊接將會破壞涂層，影響電路板的三防效果。電路板的浸泡工藝是將2種不同熔點的電子蠟，按照一定的配比加熱融化后，將電路板直接浸泡在蠟水中，然后再拿出晾干即可。該工藝主要分為配比、

并受系統(tǒng)結(jié)構設計、元器件選擇、安裝、制造工藝影響。這些都構成單片機系統(tǒng)的干擾因素，常會導致單片機系統(tǒng)運行失常，輕則影響產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)量，重則會導致事故，

3、合理搭配電容容量家電控制板電容的容量不能太大，小家電控制板

上追求低成本的基板。現(xiàn)在精細線路批量化生產(chǎn)基本都采用絕緣介質(zhì)積層結(jié)合壓薄銅箔的MSPA工藝。用SAP方法制造L/S小于10μm電路圖形。PCB達到更密更薄則HDI板技術從含芯板積層發(fā)展為無芯板任意層互連積層(Anylayer)，同樣功能的任意層互連積層HDI板比含芯板積層HDI板面積和厚度可減少約

而對高端干擾信號的濾除，大容量電容的濾波性能又極差，特別是聚脂薄膜電容的高頻性能一般都比較差，并且聚脂薄膜介質(zhì)的高頻響應特性與陶瓷 或云母相比相差很遠。現(xiàn)在隨著科技發(fā)展,家電控制板在電器職業(yè)的應用越來廣泛,而且其的功能強大,

候，應該考慮以下問題

大于5μm。銅箔粗糙的凸峰嵌入基材是提高了抗剝離性，但在線路蝕刻時為控制導線精度不至過蝕刻，容易有嵌入基材凸峰殘留，造成線路間短路或絕緣性下降，對精細線路尤為嚴重。因此需要低粗糙度(小于3μm)的銅箔，甚至更低粗糙度(1.5μm)的銅箔。但銅箔粗糙度降低而導體的抗剝強度仍要保持，

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：（1）邏輯地和模擬地要分開布線，不能合用，將它們各自的地線分別與相應的電源地線相連。在設計時，模擬地線應盡量加粗，而且盡量加大引出端的接地面積。一般來講，對于輸入輸出的模擬信號，與單片機電路之間最好通過光耦進行隔離。（2）在設計邏輯電路的印制電路版時，