除了電路設計方面減少信號干擾與損耗，小家電控制板

高密度細線化的需求對銅箔的需求PCB全都向高密度細線化發(fā)展，HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線寬/線距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下，現(xiàn)在行業(yè)內基本做到常規(guī)L/S為60μm，先進的L/S為40μm。日本的2013年版安裝技術路線圖數(shù)據是2014年HDI板常規(guī)L/S為50

保持信號完整性，以及PCB制造保持符合設計要求外，重要的是有高性能基材。設計工程師為解決PCB增加速度和信號完整性，主要是針對電信號損失屬性?；倪x擇的關鍵因素介電常數(shù)(Dk)與介質損耗(Df)，當Dk低于4與Df0.010以

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熔化、浸泡、晾干4個步驟，操作起來簡單方便，無刺激性氣味，成本低，且不影響焊接、電路板維修方便，對焊接點也可以起到很好的保護作用。采用浸泡電子蠟的工藝主要考慮到電子蠟的軟化點對產品的影響，由于一般的工業(yè)白蠟熔斷在60°左右，對于戶外安裝的智能水表，在太陽高溫直射的情況下，模塊內部溫度很可能達到60°

（3）敏感器件：指容易被干擾的對象。如：A/D、D/A變換器，單片機，數(shù)字IC，弱信號放大器等。干擾的分類有好多種，通?？梢园凑赵肼暜a生的原因、傳導方式、波形特性等等進行不同的分類。

可以根據相關操作人員的要求，小家電控制板

或者半固化環(huán)氧玻璃布與銅箔層壓的積層難以達到精細線路?，F(xiàn)在趨于采用半加成法(SAP)或改進型半加工法(MSAP)，即采用絕緣介質膜積層，再化學鍍銅形成銅導體層，因銅層極薄容易形成精細線路。半加成法技術重點之一是積層介質材料，為符合高密度細線路要求對積層材料提出介質電氣性、絕緣性、耐熱性、

采取多塊控制板組合異步或是同步運行，這樣讓整個控制器的使用價值更高。第三、每個控制器裝置都有著穩(wěn)定可靠的芯片為硬件控制核心，并且通過可編程軟件來進行任意設置，這樣不僅具備了方便修改調試燈光效果，更加在控制上靈活操作。