為其?。üδ芎?、體積小、價格低）小家電控制板

大于5μm。銅箔粗糙的凸峰嵌入基材是提高了抗剝離性，但在線路蝕刻時為控制導線精度不至過蝕刻，容易有嵌入基材凸峰殘留，造成線路間短路或絕緣性下降，對精細線路尤為嚴重。因此需要低粗糙度(小于3μm)的銅箔，甚至更低粗糙度(1.5μm)的銅箔。但銅箔粗糙度降低而導體的抗剝強度仍要保持，

而容易被消費者以較隨意的心態(tài)購買，存在一定的市場空間。小家電產品的使命是提升生活品質，并且這種提升理應在成本上是經濟的、在操作上是簡單的、在過程上是安全的、在結果上是可靠的，如果其產生的效益與時間、金錢等投入成本的對比不夠劃算，就不應添置。

具有介電常數高、高頻率下介質損耗小、電介質層厚度薄，小家電控制板

了解一下小家電控制電路的基礎知識：
小家電產品采用的控制系統(tǒng)實際上是一種單片計算機控制系統(tǒng)。該電路主要由微處理器(CPU或MCU)、存儲器、功能操作鍵和操作顯示等電路構成，如圖1-146所示。部分小家電產品的系統(tǒng)控制電路還設置了

可制作PCB內層射頻電容。埋置元件擴展到撓性印制板范疇，聚酰亞胺覆銅板也考慮制作薄膜元件的聚酰亞胺覆銅板。其它特殊需求現在又有激光直接構件(LDS：Laser Direct Structuring)技術開發(fā)，

能夠采取多個控制板的組合操作，小家電控制板

或者半固化環(huán)氧玻璃布與銅箔層壓的積層難以達到精細線路?，F在趨于采用半加成法(SAP)或改進型半加工法(MSAP)，即采用絕緣介質膜積層，再化學鍍銅形成銅導體層，因銅層極薄容易形成精細線路。半加成法技術重點之一是積層介質材料，為符合高密度細線路要求對積層材料提出介質電氣性、絕緣性、耐熱性、

技術方面可以擴展，并且有效實現更多路可控。現階段市面上的燈光控制器通過編程操作，使得使用價值得到提升的同時，也優(yōu)化了性能，提高了產品市場競爭能力，使得廣大用戶使用起來更加便捷、有效。DMX512控制器能夠輸出標準的DMX512控制信號，