面對(duì)小家電產(chǎn)品的品類增加，其單一產(chǎn)品的功能整合與集成，小家電控制板

上追求低成本的基板。現(xiàn)在精細(xì)線路批量化生產(chǎn)基本都采用絕緣介質(zhì)積層結(jié)合壓薄銅箔的MSPA工藝。用SAP方法制造L/S小于10μm電路圖形。PCB達(dá)到更密更薄則HDI板技術(shù)從含芯板積層發(fā)展為無(wú)芯板任意層互連積層(Anylayer)，同樣功能的任意層互連積層HDI板比含芯板積層HDI板面積和厚度可減少約

成為消費(fèi)者的顯性需求。小家電產(chǎn)品的功能集成，即是指將原本各自具有不同功能的數(shù)件獨(dú)立的小家電產(chǎn)品，集成為承載多個(gè)功能的一件產(chǎn)品。手機(jī)是最明顯的一個(gè)功能集成的成功例子，手機(jī)的出現(xiàn)和迭代，逐步集成了電話機(jī)、照相機(jī)、攝像機(jī)、行

埋置元件技術(shù)有成型元件埋置法、印制元件埋置法，小家電控制板

L/S為20μm。PCB線路圖形形成，傳統(tǒng)的是銅箔基板上光致成像后化學(xué)蝕刻工藝(減成法)，減成法制作精細(xì)線路的限度最小約在30μm，并且需要用薄銅箔(9~12μm)基板。由于薄銅箔CCL價(jià)格高，及薄銅箔層壓缺陷多，較多工廠產(chǎn)生18μm銅箔然后生產(chǎn)中采取蝕刻減薄銅層。這種做法工序多、厚度控制難、成本高

印制元件又分為厚膜元件與薄膜元件。制作薄膜元件需要特種基板，如覆銅板的銅箔下層含有鎳磷合金箔，供制作薄膜電阻;雙面覆銅板間夾有高介電常數(shù)基材供制作平面電容，形成埋置無(wú)源元件印制板。還有開(kāi)發(fā)填充陶瓷粉末的聚合物復(fù)合材料，

可以提高資源利用率及管理效率。小家電控制板

廢舊線路板檢測(cè)有黃金就可以提煉，就可以賣錢。 看目前市場(chǎng)上各種投資項(xiàng)目讓人眼花繚亂，但真正投資少，效益高的卻不多，廢舊線路板提煉黃金白銀技術(shù)市場(chǎng)上還真罕見(jiàn)，不失為一個(gè)冷門快速致富項(xiàng)目。濕氣是對(duì)PCB電路板最普遍、最具破壞性的主要因素。過(guò)多的濕氣會(huì)大幅降低導(dǎo)體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐

2、節(jié)能性：可以減少長(zhǎng)流水現(xiàn)象，通過(guò)收費(fèi)的方式提醒人們?cè)谟盟瑫r(shí)自己的錢在減少，避免浪費(fèi)。3、環(huán)保性：漢光產(chǎn)品在水控器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上嚴(yán)格遵循環(huán)保要求，創(chuàng)導(dǎo)環(huán)保和節(jié)能新概念。4、可操作性：軟、硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，軟件升級(jí)和硬件操作相當(dāng)方便。