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大于5μm。銅箔粗糙的凸峰嵌入基材是提高了抗剝離性，但在線路蝕刻時為控制導(dǎo)線精度不至過蝕刻，容易有嵌入基材凸峰殘留，造成線路間短路或絕緣性下降，對精細線路尤為嚴重。因此需要低粗糙度(小于3μm)的銅箔，甚至更低粗糙度(1.5μm)的銅箔。但銅箔粗糙度降低而導(dǎo)體的抗剝強度仍要保持，

手表、手電筒、地圖、化妝鏡、指南針、錢包、收音機以及電視機、電腦等產(chǎn)品的全部或部分功能，讓人們以更小的投入更方便地獲得更多的使用價值。在辦公室中集成了打印機、掃描儀、復(fù)印機、傳真機、電話機功能的一體機，是另一個廣受認可的成功

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廢舊線路板檢測有黃金就可以提煉，就可以賣錢。 看目前市場上各種投資項目讓人眼花繚亂，但真正投資少，效益高的卻不多，廢舊線路板提煉黃金白銀技術(shù)市場上還真罕見，不失為一個冷門快速致富項目。濕氣是對PCB電路板最普遍、最具破壞性的主要因素。過多的濕氣會大幅降低導(dǎo)體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐

（3）敏感器件：指容易被干擾的對象。如：A/D、D/A變換器，單片機，數(shù)字IC，弱信號放大器等。干擾的分類有好多種，通常可以按照噪聲產(chǎn)生的原因、傳導(dǎo)方式、波形特性等等進行不同的分類。

即按照系統(tǒng)功能要求配置外圍設(shè)備，如鍵盤、顯示器、打印機、A/D、D/A轉(zhuǎn)換器等，要設(shè)計合適的接口電路。系統(tǒng)的擴展和配置應(yīng)遵循以下原則智能家居產(chǎn)品定制

高密度細線化的需求對銅箔的需求PCB全都向高密度細線化發(fā)展，HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線寬/線距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下，現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)基本做到常規(guī)L/S為60μm，先進的L/S為40μm。日本的2013年版安裝技術(shù)路線圖數(shù)據(jù)是2014年HDI板常規(guī)L/S為50

：（1）盡可能選擇典型電路，并符合單片機常規(guī)用法。為硬件系統(tǒng)的標準化、模塊化打下良好的基礎(chǔ)。（2）系統(tǒng)擴展與外圍設(shè)備的配置水平應(yīng)充分滿足應(yīng)用系